一种单晶硅片的双面抛光装置
授权
摘要
本实用新型新型涉及一种单晶硅片的双面抛光装置，包括用于盛放磨削液的液体容器；液体容器底部设置有旋转驱动部；液体容器内设置有第一涡轮；涡轮与旋转驱动部相接，液体容器上侧设置有硅片托盘；硅片托盘设置有硅片夹持机构；硅片托盘上侧连接有旋转机构；旋转机构包括第一主轴和第二主轴；第一主轴和第二主轴之间通过反转齿轮箱相接；第一主轴上设置第二涡轮；硅片托盘设置于第二主轴底部。本实用新型通过在第二主轴外侧固定连接第二涡轮，第二主轴与第一主轴反向转动，使第二涡轮的转动方向与硅片托盘的转动方向相反，由于第二涡轮位于硅片托盘的上方，第二涡轮可以对单晶硅片的上表面形成反向转动的高速水流，对单晶硅片的上表面进行抛光。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅片的双面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901917.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN213081112U
授权日 ：
2021-04-30
发明人 ：
向菊
申请人 ：
深圳市羿烽科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区前进二路134号锦联大厦A708
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝艳平
优先权 ：
CN202021901917.6
主分类号 ：
B24B31/10
IPC分类号 ：
B24B31/10 B24B31/12 B24B47/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B31/00
用工件或磨料散放在滚筒内的滚磨装置或其他装置进行工件表面抛光或研磨的机床或装置；及其附件
B24B31/10
用于工件滚光的其他装置
法律状态
2021-04-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213081112U.PDF
PDF下载
