一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法,涉及单晶硅片生产技术领域,包括安置座和抛光组件,所述安置座的上端左侧中部设置有上料输送带,且安置座的上端右侧中部设置有下料输送带,所述安置座的上端靠近边缘处设置有固定框。本发明实现对单晶硅片的双面有效抛光工作,实现单晶硅片上料、送料、抛光及清理的自动一体化作业,不需要工作人员手动对单晶硅片进行上下料,保证单晶硅片抛光作业安全性的同时,有效提升单晶硅片的实际抛光效率,不需要对单晶硅片进行翻转即可实现单晶硅片的双面抛光工作,减少单晶硅片的抛光时长,可以有效对抛光过程中产生的细屑进行收集,避免细屑残留在作业面上对单晶硅片的抛光精度造成影响。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片抛光设备及其抛光方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346879A
申请号 :
CN202210106485.7
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱秀洁
申请人 :
朱秀洁
申请人地址 :
山东省泰安市新泰市汶南镇沈家庄后街北五巷9号
代理机构 :
山东诺诚智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘娅
优先权 :
CN202210106485.7
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/06  B24B41/00  B24B55/06  B24B55/12  B24B1/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20220128
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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