一种单晶硅片的液体抛光装置
公开
摘要

本发明属于单晶硅片加工设备技术领域,且公开了一种单晶硅片的液体抛光装置,包括抛光箱,所述抛光箱的背面固定连接有侧板,所述侧板的顶面固定安装有一号伸缩杆,所述一号伸缩杆的顶面固定安装有顶部板。本发明通过在横板的顶面增设抽吸泵,并在连接杆的内侧面增设二号伸缩杆,使得二号伸缩杆带动吸附板,并利用曲管和控制阀,使得通过调节控制阀实现两组吸附板同时吸气以及便捷切换两组吸附板单独吸气,从而在完成底面抛光后,通过调节控制阀并配合二号伸缩杆实现两组吸附板的滑动调节,从而使得单晶硅片的顶面再次切换后有效进行抛光,实现单晶硅片的彻底抛光,避免重新安装调节,提高实际抛光效率,使用效果好。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片的液体抛光装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114603464A
申请号 :
CN202210267592.8
公开(公告)日 :
2022-06-10
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵强黄伟雄
申请人 :
深圳市海德精密机械有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富康路6号深业物流平湖中心厂房B(宝能智创谷B栋)601
代理机构 :
深圳市中科云策知识产权代理有限公司
代理人 :
何晓
优先权 :
CN202210267592.8
主分类号 :
B24B29/02
IPC分类号 :
B24B29/02  B24B41/00  B24B41/06  B24B47/12  B24B55/04  B24B55/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-06-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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