抛光设备及抛光方法
公开
摘要
本发明提供一种抛光设备及方法。设备包括光电传感器、反射模块、抛光头、抛光垫、抛光轴及驱动装置；反射模块固定于抛光轴上，反射模块上设置有反射区；光电传感器包括发射单元及接收单元，发射单元朝反射模块发射信号，接收单元接收自反射区反射的信号，抛光头固定于抛光轴的底部，且位于抛光垫的上方；驱动装置与抛光轴相连接，用于驱动抛光轴旋转，由此带动抛光头及发射模块旋转，通过计算发射单元发射的信号被反射模块的反射区反射至接收单元的次数可获知抛光头的实际旋转转速。本发明利用光反射原理，可以实时地监控到抛光头的实际转速值，并且可在机台外部便可获知转速读值，可减少转速异常对工艺的不良影响，有助于提高硅片抛光质量。
基本信息
专利标题 ：
抛光设备及抛光方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571354A
申请号 ：
CN202011377841.6
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
倪震威季文明蒋策策方瑞鸿
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202011377841.6
主分类号 ：
B24B37/005
IPC分类号 ：
B24B37/005 B24B37/07 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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