表面抛光方法及其设备
授权
摘要
本发明公开一种抛光诸如玻璃基体、硅晶体的氧化膜和陶瓷基体的硬制易碎材料表面的方法。在所述表面抛光方法中，使用固定磨粒抛光工具，其中所述固定磨粒是颗粒类型的多孔物质，其中许多主磨粒以它们之间具有间隙的状态彼此局部粘合，其内没有粘合剂。所述表面抛光方法包括以下步骤：在固定磨粒抛光工具和将要被抛光的物体表面之间供应松散磨粒浆体；以及用所提供的松散磨粒修整固定磨粒抛光工具中的与要被抛光物体的表面相接触的磨粒的顶部。
基本信息
专利标题 ：
表面抛光方法及其设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1803399A
申请号 ：
CN200610006115.7
公开（公告）日 ：
2006-07-19
申请日 ：
2006-01-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张军
申请人 ：
株式会社理光
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
王冉
优先权 ：
CN200610006115.7
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B29/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2009-08-05 ：
授权
2006-09-13 ：
实质审查的生效
2006-07-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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