一种双面抛光装置
授权
摘要
本实用新型提供一种双面抛光装置，所述双面抛光装置包括：相对设置的上抛光头和下抛光头；固定设置于所述上抛光头上的上定盘以及固定设置于所述下抛光头上的下定盘；贴附于所述上定盘上的上抛光垫以及贴附于所述下定盘上的下抛光垫，所述上抛光垫的直径比所述上定盘的直径小5～15mm，所述下抛光垫的直径比所述下定盘的直径小5～15mm。根据本实用新型实施例的双面抛光装置，可以有效减少双面抛光加工时硅片边缘的接触面，从而改善硅片的平坦度。
基本信息
专利标题 ：
一种双面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922309282.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211220218U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
赵晟佑
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201922309282.4
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B37/015 B24B37/26 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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