晶片处理装置
专利权的终止
摘要
本发明提供一种晶片处理装置，在加热板上通过粘合用石蜡来粘附夹具和晶片，通过第一搬送机构、姿态变换机构、推动器以及第二搬送机构，将粘合了晶片的夹具从加热板搬送到处理用搬送机构，该处理用搬送机构将粘合了晶片的夹具浸渍到被贮存在处理槽内的处理液中。因此，能够进行使晶片变薄等的加工处理，而不会如以往那样因研磨工作台直接接触晶片而给其带来损伤。
基本信息
专利标题 ：
晶片处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828859A
申请号 ：
CN200610051448.1
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
长谷川公二森田明新居健一郎
申请人 ：
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200610051448.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/30 H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2012-05-02 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101235312543
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2006100514481
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20110228
号牌文件序号 : 101235312543
IPC(主分类) : H01L 21/67
专利号 : ZL2006100514481
申请日 : 20060228
授权公告日 : 20080709
终止日期 : 20110228
2008-07-09 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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