梯型结构的半导体晶片处理设备
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及半导体生产的晶片处理设备的结构，特别是用化学方法去除边缘光刻胶或去除晶片上残余物设备的结构。包括盒站模块、第一晶片处理模块、第二晶片处理模块、传送机器人模块，所述的盒站模块包括第一盒站单元和第二盒站单元，所述的模块及组成单元呈梯形结构，2个盒站单元占据梯形的上顶边的两个顶点、2个晶片处理模块占据梯形的下底边的两个顶点，1个机器人在下底边的中心。这样的结构简单实用，便于维修，使得设备具有良好的可维护性，还使得晶片质量的稳定性大大提升。
基本信息
专利标题 ：
梯型结构的半导体晶片处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820013652.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-25
授权号 ：
CN201247765Y
授权日 ：
2009-05-27
发明人 ：
胡延兵冯伟
申请人 ：
沈阳芯源微电子设备有限公司
申请人地址 ：
110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
周秀梅
优先权 ：
CN200820013652.9
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2018-07-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20080625
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20170625
申请日 : 20080625
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20170625
2009-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN201247765Y.PDF
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