一种晶片吹沙机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体晶片技术领域，具体为一种晶片吹沙机构，其能够方便实现吹沙操作，省去人力劳动，提高效率，其包括工作台和吹沙机，其特征在于，所述吹沙机旁设置有取片机器人，所述取片机器人上安装有两个柔性爪，所述柔性爪外表面为硅胶层，所述柔性爪内设置有气腔，所述气腔通过软管连接气源，所述工作台上设置有定位台，所述定位台开设有柱形凹槽，所述柱形凹槽内设置有用于支撑半导体晶片的台阶面，所述定位台上开设有与两个所述柔性爪配合的让位槽。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片吹沙机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021744134.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212874441U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
何礼平何鑫
申请人 ：
无锡市精捷机器人科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇径新村工业园泾瑞路旁42号
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
顾吉云
优先权 ：
CN202021744134.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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