一种自动晶片粘接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动晶片粘接机构，涉及半导体加工领域，顶板通过立柱架设于底板上方，顶板设有第一固定架、第二固定架和安装支架，安装支架设有摆臂装置，摆臂装置设有第一固晶摆臂和第二固晶摆臂，第一固定架上设有第一视觉装置，第二固定架上设有第二视觉装置，底板边缘位置嵌设有光栅接收器，顶板设有光栅发射器，底板上通过第一Y轴运动机构和第一X轴运动机构安装支撑座，支撑座上冰雷紧靠设有两个载晶网台，底板上通过第二Y轴运动机构和第二X轴运动机构支撑载物台，载物台并列紧靠设有两个工件治具。通过光栅发射器、光栅接收器形成安全光幕，通过安全光幕将粘接设备包围在内，避免工作人员意外碰撞设备，提升安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种自动晶片粘接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020837870.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211929447U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
洪吉武
申请人 ：
惠州市玛尼微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇结窝村(龙桥大道玛尼厂房二楼)
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202020837870.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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