一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构，包括框架、支撑板、装载板和刮刀，所述框架固定安装在支撑板的顶部一端，框架的底部中端焊接有纵向设置的连接管，连接管的底部转动连接有安装板，安装板的底部均匀安装有若干个刮刀。所述刮刀的顶部连接有限位板，且限位板一侧与刮刀之间均匀连接有若干个回位弹簧，限位板的端部通过螺纹头连接安装板。晶片能稳定的固定在受力板的顶部，不会发生晃动，不会从受力板的顶部脱离。适应不同尺寸的晶片，使用范围广泛。立柱在套筒的内部可以上下移动，改变受力板的高度，使得顶部的晶片顶部与刮刀的底部接触量可以自由的调节，适应不同的刮胶需要。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装中晶片粘接胶水的刮除结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920419465.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-29
授权号 ：
CN209766369U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬
申请人 ：
合肥富芯元半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201920419465.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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