一种粘接式探头封装
授权
摘要
本实用新型提供了一种粘接式探头封装，属于超声应力技术领域。它解决了现有智能螺栓破坏螺栓结构强度、加工难度高、生产成本高的问题。本粘接式探头封装包括护套，护套内安装有绝缘套，绝缘套内安装有晶片和触点，绝缘套用于将晶片和触点与护套绝缘，晶片和触点间设有绝缘层，晶片两极分别于与触点和护套导电连接，护套和绝缘套均开设有开孔，开孔用于使触点露出，探头封装底面密封绝缘处理。本实用新型具有省去了现有对螺栓加工的步骤，大大降低了生产难度，同时本粘接式探头封装的装配简单，对生产人员的技术要求较低，适合大批量推广的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种粘接式探头封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920710611.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-17
授权号 ：
CN210322107U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
方文平刘日明
申请人 ：
杭州戬威机电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区五常街道荆长路768号2幢5层502室
代理机构 ：
杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李品
优先权 ：
CN201920710611.3
主分类号 ：
G01L1/25
IPC分类号 ：
G01L1/25 F16B35/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L1/00
力或应力的一般计量
G01L1/25
利用波或粒子辐射，例如，X射线、中子
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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