一种用于石英晶片的排列粘接结构
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摘要

本实用新型公开了一种用于石英晶片的排列粘接结构,包括粘接机构和送料机构,外端人员可以通过放料口向储料室内排列石英晶片,石英晶片通过出料口下料到加工台的表面,限位板可以通过气压缸推动伸缩杆进行伸缩推进,将石英晶片推到点胶设备的下端进行粘黏,当伸缩杆推动限位板向前推进时,将会对出料口进行隔挡,避免石英晶片下落,当石英晶片粘接后,伸缩杆与限位板退回到连接板的表面,储料室内腔的石英晶片再进行下落,每次下料一片,避免下料过多无法准确推进加工,耽误加工时间,限位板下端安装有滑块,滑块可以在滑槽的内腔进行滑动,当限位板向前推进时,可以进行限位直线移动,避免出现偏移,影响粘接的质量。

基本信息
专利标题 :
一种用于石英晶片的排列粘接结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021067107.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212504603U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
陈高雄刘成龙李直荣
申请人 :
马鞍山成聚电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省马鞍山市慈湖高新区霍里山大道北段1669号2栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021067107.5
主分类号 :
C03C27/10
IPC分类号 :
C03C27/10  C03B20/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C03
玻璃;矿棉或渣棉
C03C
玻璃、釉或搪瓷釉的化学成分;玻璃的表面处理;由玻璃、矿物或矿渣制成的纤维或细丝的表面处理;玻璃与玻璃或与其他材料的接合
C03C27/00
玻璃制件与其他无机材料制件的接合;玻璃与玻璃的非熔化法接合
C03C27/06
玻璃与玻璃的非熔化法接合
C03C27/10
借助于专用的黏合剂
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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