晶片全自动排列机
授权
摘要
本实用新型的目的在于提供一种晶片全自动排列机。该晶片全自动排列机，由机座部件、振动出料部件、移载部件、输出部件及电气控制系统组成，振动出料部件、移载部件、输出部件安装在机座部件上。振动出料部件的震动盘、直震组件、分料组件将晶片自动输出，然后，移载部件的真空吸盘组件、Z轴机械手组件、Y轴机械手组件联合运行，将振动出料部件自动输出的晶片移载到输出部件的晶片排列板上，然后，输出部件的X轴同步带轮组件启动，通过连接块、X轴移动板，使得晶片排列板运行，将排列整齐的晶片输送出来。整个排列、输送晶片的过程速度快、效率高，安放晶片时也不会使晶片损伤，非常适用于晶片生产厂家对晶片的大批量生产。
基本信息
专利标题 ：
晶片全自动排列机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920445034.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-03
授权号 ：
CN209658148U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
张亚平
申请人 ：
张亚平
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区翠竹路翠竹苑小区39栋201室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920445034.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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