一种半自动晶片粘接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半自动晶片粘接机构，涉及半导体领域，金属放置板上设有具有工件槽的磁吸工件支架，磁吸工件支架下表面嵌设有磁铁框，磁吸工件支架一侧设有物料盘，物料盘上设有胶盘放置区和元件放置区，胶盘放置区设有胶盘，元件放置区上设有晶片承载盘，金属放置板两侧分别设有X轴导轨，X轴导轨通过X轴滑块安装有移动支架，移动支架设有Y轴导轨和托手板，托手板设置于Y轴导轨上方，Y轴导轨通过Y轴滑块连接有连接架，连接架上设有取片机构，连接架上表面设有轨道槽，托手板下表面设有导向轨道，导向轨道与轨道槽滑动配合磁吸工件支架便于更换，通过电子放大镜对工件粘接位置进行观察，取片机构能够取出晶片进行粘接操作。
基本信息
专利标题 ：
一种半自动晶片粘接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020837868.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211929446U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
洪吉武
申请人 ：
惠州市玛尼微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇结窝村(龙桥大道玛尼厂房二楼)
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202020837868.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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