晶片上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片上料机构，包括底座、铰接于底座上的立柱、第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具、第四晶片夹具、设置于底座顶部的第一电机、设置于底座上的用于将晶片进行竖直方向移动的顶升组件和设置于顶升组件上的气缸移动组件，第一电机上的第一转轴位于底座底部并通过传动带与立柱底部连接，第一晶片夹具、第二晶片夹具、第三晶片夹具和第四晶片夹具均设置于立柱上。本实用新型，能够存储更多晶片，且自动化上料，人工参与少。
基本信息
专利标题 ：
晶片上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921363468.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN210504668U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
田泽均朱涛涛田安洋郭伟时文永峰
申请人 ：
深圳汉阳科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华新区清祥路宝能科技园九栋C座1609、1610号
代理机构 ：
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙晓宇
优先权 ：
CN201921363468.1
主分类号 ：
B65G47/91
IPC分类号 ：
B65G47/91 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
B65G47/91
与气动结合的，如吸盘、抓手装置
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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