一种晶片基板吸料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片基板吸料机构，包括连接座，固定板，第一吸料组件，第二吸料组件，缓冲器及弹性钢片，两个固定板呈十字交叉安装在连接座下方，固定板的自由端安装有第一吸料组件，吸附晶片基板的四条边，弹性钢片一端安装在固定板上，另一端装有缓冲器，第二吸料组件安装在缓冲器的下端，第二吸料组件位于两个第一吸料组件之间，吸附晶体机板的四个角。本实用新型采用两组吸嘴配合不同位置布局，实现对晶片基板的全方位吸附，且对于易变性的四个角的吸嘴配合缓冲器和弹性钢片来缓冲吸附时的力度，实现稳定吸附的同时防止损坏基板。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片基板吸料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021459660.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212659527U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
李永传
申请人 ：
昆山市和博电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇五联路578号3号房
代理机构 ：
苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵成磊
优先权 ：
CN202021459660.3
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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