本实用新型公开了一种设计合理、减少空间和提高产品的成品率的大板薄片的石英晶片上料机构。本实用新型包括前后移动装置、前后滑轨和弹夹式组件，所述弹夹式组件的底部中部适配滑动连接于所述前后滑轨上，所述前后移动装置安装于所述前后滑轨的下方且与所述弹夹式组件的底部两端相连接；所述弹夹式组件包括凵型框架，所述凵型框架的两侧壁设置有升降滑轨和与所述升降滑轨相适配的滑块，两个所述滑块前端之间设置有与所述凵型框架相适配的前面板，所述凵型框架其中一端设置有与所述滑块相连接的高度微调机构，所述凵型框架的底部适配滑动连接于所述前后滑轨上，所述前后滑轨的前端设置有真空吸气孔。本实用新型应用于晶片上料设备的技术领域。