晶片分离机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶片分离机构，涉及晶片领域，水箱侧壁设有水位控制组件和水循环装置，水箱一端设有送料装置，水箱于送料装置正上方设有上料装置，水箱内设有支撑板和第一驱动装置，支撑板上嵌设有材质为弹性板体的分片板，支撑板靠近送料装置的一侧设有分离装置，分离装置包括分片装置和第二驱动装置，分片板与分片装置之间设有分片间隙，分片装置包括安装架、滚压分片装置和液压分片装置，安装框中部设有液压分片装置，液压分片装置上下两侧均设有滚压分片装置，滚压分片装置包括缓冲机构和滚筒部，缓冲机构一端连接安装架，缓冲机构另一端可拆卸连接有滚筒部。通过对晶片喷射水流和滚压晶片实现分片，代替手工分片，降低劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
晶片分离机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020837009.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN211929470U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
洪吉武
申请人 ：
惠州市玛尼微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇结窝村(龙桥大道玛尼厂房二楼)
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202020837009.9
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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