本实用新型涉及在半导体晶片加工过程中对晶片对中并实现晶片升降的技术，即机械对中及升降机构，具体为一种半导体晶片自动对中机构，可以解决晶片对中精度的控制上难度较大等问题，它是满足半导体晶片加工对中精度要求的自动对中方式。该对中机构设有接片板、对中块、连接板、轴承座、气缸，接片板和对中块分别固定在轴承座上，轴承座与气缸通过连接板相连接。两个对中机构为一组，对中时两边对中机构同步工作。对中过程分为两步：接片和对中，该对中机构可根据所加工的晶片大小，调换对中块和接片板的尺寸。