晶片
授权
摘要
本公开涉及一种晶片。本文中描述了适用于形成集成电路芯片封装的集成电路互连。在一个示例中，集成电路互连体现在晶片中，该晶片包括其上形成有多个集成电路(IC)裸片的基板。多个IC裸片包括具有第一固态电路的第一IC裸片和具有第二固态电路的第二IC裸片。第一接触焊盘设置在基板上并且耦合到第一固态电路。第一焊球设置在第一接触焊盘上。第一焊球具有形成在其上的基本上均匀的氧化物涂层。
基本信息
专利标题 ：
晶片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921160821.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN209912868U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
J·S·甘地S·拉玛林加姆
申请人 ：
赛灵思公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
王茂华
优先权 ：
CN201921160821.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L25/065 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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