IC载板的制备装置及IC载板
授权
摘要
一种IC载板的制备装置，包括第一压头组件，所述第一压头组件包括第一基板、设置于所述第一基板上的第一压头以及设置于所述第一压头远离所述第一基板一端的第一压面，所述第一压面的粗糙度Ra为0.2μm～0.5μm。本实用新型提供的IC载板的制备装置结构简单，使用方便，成本低廉，通过将压头的端面设置成粗糙的第一压面，采用粗糙的第一压面对IC载板上的锡球进行压制，形成的锡球垫表面粗糙度高，在后续与Die焊接时，结合强度高，焊接稳定性更好，从而有利于提升封装产品的良率。本实用新型还提供了一种IC载板。
基本信息
专利标题 ：
IC载板的制备装置及IC载板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120812983.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-20
授权号 ：
CN216161694U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
李科科
申请人 ：
礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
关雅慧
优先权 ：
CN202120812983.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/14 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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