一种制备CSP器件的晶圆载板装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种制备CSP器件的晶圆载板装置。本实用新型通过PECVD法直接在晶圆片上镀过渡衬底薄膜，过渡衬底薄膜沉积在晶圆片的底面。本实用新型还提供了载板装置，其包括载板主体、模具单元和隔模板；载板主体上设有电极层，所述的模具单元和隔膜板内嵌在载板主体内；模具单元外部是于载板主体相贴合，叠置在一起。本实用新型能避免MCPCB板对芯片应力传递，引起外延层裂纹的问题，能防止在所沉积的薄膜覆盖晶圆片的电极。
基本信息
专利标题 ：
一种制备CSP器件的晶圆载板装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920840291.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-03
授权号 ：
CN211555928U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
唐雪婷汤勇李宗涛曹凯李家声宋存江余彬海
申请人 ：
华南理工大学;广东祥新光电科技有限公司;深圳市良机自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区五山路381号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
何淑珍
优先权 ：
CN201920840291.3
主分类号 ：
H01L33/44
IPC分类号 ：
H01L33/44 H01L21/673 H01L21/02 H01L33/00
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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