本实用新型涉及晶圆测试技术领域，本实用新型公开一种薄晶圆测试载具，其中，薄晶圆测试载具应用于半自动晶圆测试机，薄晶圆测试载具放置于载台真空腔上表面，载台真空腔的上表面上开设有若干个真空孔，真空孔均匀分布，其特征在于，薄晶圆测试载具包括：圆盘，所述圆盘的下表面开设有若干个同心的环槽，所述圆盘上且位于所述环槽内开设若干个吸附孔，一个所述环槽的直径与一圈到载台真空腔轴线距离相等的真空孔相对应。本实用新型技术方案采用圆盘以及在圆盘上开设有环槽，解决测试过程中铜盘真空孔与载台真空孔错位导致的真空分布不均的问题，提高薄晶圆表面的真空度，提高吸附薄晶圆时的吸附力。