晶圆载片清洗治具
授权
摘要
本实用新型是一种晶圆载片清洗治具，其包含二结构相同的放置架且彼此能分离地相互叠合，放置架包含一外框及多个放置单元，放置单元排列设置在外框内，放置单元包含一内框、多个承载件及多个上限位件，内框围绕形成一容置空间，承载件环绕间隔凸设于内框上且突伸入容置空间内，承载件具有一抵顶面，抵顶面为一斜面，上限位件环绕间隔凸设于内框的顶侧面，借由将承载件的抵顶面设置为斜面且用以支撑晶圆载片，当清洗晶圆载片时承载件与晶圆载片以线接触的形式相互碰撞相较于现有技术以面接触的形式碰撞可有效降低晶圆载片表面的刮痕，进而提升产品的质量，降低产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆载片清洗治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022097082.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-22
授权号 ：
CN212810256U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
林璟棠
申请人 ：
林璟棠
申请人地址 ：
中国台湾新北市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202022097082.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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