扩膜载台治具
授权
摘要
本实用新型涉及治具领域，具体为扩膜载台治具，包括第一感应器安装孔和面板，所述面板的内侧开设有标识内槽，所述标识内槽的外部开设有晶片标识外槽，所述包边的两侧开设有槽口，所述面板的底部开设有加热板安装槽，所述第二感应器安装孔的上方开设有安装螺丝孔，所述加热板安装槽的内侧开设有热电偶安装孔，所述标识内槽的下方开设有空腔，所述滑杆的外部开设有套环。该扩膜载台治具，来轻易识别，放置人员操作错误，扩膜包边可在扩膜完成裁切后对扩膜环起到包膜作用，从而使扩膜后晶片不收缩，此治具背部可以在加热板安装槽放置加热板以及热电偶安装孔安装热电偶来对此治具进行加热以及温度监控，使扩膜安全温度作业。
基本信息
专利标题 ：
扩膜载台治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122947061.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216250656U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
孙涛涛吴拓
申请人 ：
三河市益盈鼎裕科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾路北路东侧、神威环岛东北角创业大厦A510室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122947061.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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