一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置,包括底部外壁两侧均焊接有支撑板的固定架,所述固定架底部内壁放置有蚀刻箱,且固定架底部内壁放置有清洗箱,所述固定架底部内壁放置有冲洗箱,且固定架顶部内壁开有滑槽,所述滑槽顶部内壁安装有伺服电机,且伺服电机输出轴通过联轴器连接有丝杆,所述丝杆上螺接有滑块。本发明可将基板放入蚀刻箱内进行蚀刻反应,蚀刻完成后,进行清洗,将基板上残留的反应液清洗掉,避免过渡蚀刻,在对基板清洗完之后,可再对基板进行冲洗,确保反应液被完全洗去,冲洗完成后,可对基板进行烘干,避免基板自然晾干,影响生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片基板制造用可进行快速清洁的蚀刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267626A
申请号 :
CN202111576929.5
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
赵细海韩忠良张先雷李方良
申请人 :
康耐威自动化科技(昆山)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇燕桥浜路199号2#厂房
代理机构 :
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王霞
优先权 :
CN202111576929.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  B08B3/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211222
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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