本实用新型公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。本实用新型利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动，首先利用印刷机构对电路板进行印刷，然后利用供气机构为反应机构提供高压气体，当电路板运动至反应机构处时，利用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，大大提高了良品率。