本发明公开一种硅片的载片治具及运载装置，涉及半导体领域，解决了硅片在生产工序转移中容易崩边、产生硅落的问题。具体方案包括：底板、两个挡板、连接板和支撑杆相围合形成相邻两侧敞开的框型结构；胶垫设置于底板的上表面；胶垫的上表面倾斜，且胶垫上远离支撑杆的一侧高于靠近支撑杆的一侧，硅片可堆叠放置在胶垫上。本方案通过底板、两个挡板、连接板和支撑杆相围合形成具有相邻两侧敞开的框型结构，上表面倾斜的胶垫设置于底板上两个挡板和支撑杆相围合形成的区域内，硅片可倾斜地堆叠放置在胶垫上，硅片通过自身的重力作用倾斜朝下并抵接在支撑杆的一侧，减少硅片在中转过程中前后的滑动，从而减少崩边、硅落的问题。