硅片单面抛光治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片单面抛光治具，用作真空吸盘，包括：用于放置硅片的孔板，所述孔板的端面上密集开设有气孔，所述孔板侧壁上开设有出气孔，所述出气孔与所述气孔从孔板的内部相互连通；放置所述硅片时，气孔均被硅片遮盖；环绕孔板设置的外框，所述外框的内壁与所述孔板的外壁固定连接，所述外框上设有抽气孔，所述抽气孔与出气孔密闭连通。本实用新型是对槽式碱抛光设备单面刻蚀抛光而设计的治具，治具的两侧放上硅片，并给治具抽真空，让硅片吸附在该治具上，让硅片抛光面接触药液，扩散面受到治具贴紧吸附保护住，从而解决硅片在刻蚀抛光槽扩散面过刻。
基本信息
专利标题 ：
硅片单面抛光治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920483697.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209461426U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
吴佳俊吴家宏张凯胜姚伟忠孙铁囤
申请人 ：
常州亿晶光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市金坛市尧塘镇金武路18号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑云
优先权 ：
CN201920483697.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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