硅片治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片治具，包括底板、硅片托座和定位立板；定位立板具有分彼此相对设置的定位立板一和定位立板二、彼此相对设置的定位立板三和定位立板四；定位立板一和定位立板二上均设有至少两组第一安装孔；底板上对应定位立板一和定位立板二均设有至少两组第一固定孔；定位立板三和定位立板四上均设有至少两组第二安装孔；底板上对应定位立板三和定位立板四均设有至少两组第二固定孔。本实用新型的硅片治具，一套治具可以配合多种规格的硅片使用，且对应各种规格的硅片安装好就可以使用，不需要调试，使用后能够减少企业的治具制造成本，降低治具调试成本。
基本信息
专利标题 ：
硅片治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526266.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210640210U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵刘庆威
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娅
优先权 ：
CN201921526266.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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