一种用于芯片研磨的硅片治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片研磨的硅片治具，包括硅片垫板，所述硅片垫板的上端面开设有若干个轮廓呈正方形且周长不一致的导流槽，各所述导流槽的中心为同一点且以中心点为起点呈缩放式排布；所述硅片垫板上设有硅片夹持架，所述硅片夹持架的厚度等于芯片主体的厚度，所述硅片夹持架的内侧壁分别抵触于芯片主体的四边，能够减少气泡的产生以及避免加热和研磨过程中治具的加固不足，从而减少芯片的开裂分层。
基本信息
专利标题 ：
一种用于芯片研磨的硅片治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921720319.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210678288U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
黄勇超林佳婵
申请人 ：
闳康技术检测（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄138号6幢一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921720319.6
主分类号 ：
B24B37/30
IPC分类号 ：
B24B37/30 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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