用于芯片的植球治具
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于芯片的植球治具，包括支撑板及多个锡球。支撑板具有一用于与芯片贴合的安装侧，支撑板开设有多个安装孔，每一安装孔贯穿支撑板的安装侧以及与安装侧相对的另一侧；每一锡球对应设置于安装孔内，且被构造为可控地与支撑板连接或分离。预先对应芯片上锡球的排列方式在支撑板上开设多个对应的安装孔，然后在每一个安装孔内设置一个对应的锡球，在将设置有锡球的支撑板的安装侧与芯片贴合，通过加热使锡球与芯片融合，从而完成锡球的安装。相较于传统的植球方式，使用该植球治具能有效地降低植球难度，提高成功率。同时锡球设置于支撑板的过程可以预先进行，后续只要进行贴合加热的操作，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片的植球治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908853.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211238171U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
李华强
申请人 ：
深圳市丰修科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3176号彩讯科技大厦十九层
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
袁雪
优先权 ：
CN201921908853.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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