批量BGA芯片植球装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种批量BGA芯片植球装置，包括：座体、芯片托盘、上盖以及不锈钢网；所述芯片托盘上具有芯片定位结构，且芯片托盘可相对于座体定位固定及拆卸；所述不锈钢网安装在所述上盖上，所述上盖可相对于所述座体定位固定及拆卸。本实用新型的批量BGA芯片植球装置通过设置座体、芯片托盘以及带有不锈钢网的上盖，可方便地不锈钢网相对于芯片托盘定位固定，通过向上盖内倒入锡球并摇动座体可对芯片托盘上的BGA芯片进行批量植球，效率高，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
批量BGA芯片植球装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920832594.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209929261U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
卢志高
申请人 ：
深圳市金新福电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区龙华街道龙观路狮头岭工业区3#厂房3层
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
张玺
优先权 ：
CN201920832594.0
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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