球形栅格阵列芯片植球返修装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种球形栅格阵列芯片植球返修装置，其包括水平设置的一个底座及一个激光模板移动平台、一个垂直设置在底座上且该激光模板移动平台沿其移动的导轨，该底座上设有一个凹槽，该激光模板移动平台在与该凹槽对应处设有一个激光网片。植球返修装置的结构简单，操作人员经简单培训后按照作业指导书操作即可，不需要具备专业技能和较长时间熟练过程，植球返修操作简便，适用范围广，如球距：0.3～1.5mm，外形尺寸：6～50mm，并且植球返修的效率和质量总体较高。
基本信息
专利标题 ：
球形栅格阵列芯片植球返修装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620044165.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-07-21
授权号 ：
CN2932618Y
授权日 ：
2007-08-08
发明人 ：
刘家仁
申请人 ：
上海晨兴电子科技有限公司
申请人地址 ：
201700上海市青浦区胜利路888号
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN200620044165.X
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H05K3/34 B23K31/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2013-09-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101517149358
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200620044165X
申请日 : 20060721
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20120721
号牌文件序号 : 101517149358
IPC(主分类) : H01L 21/60
专利号 : ZL200620044165X
申请日 : 20060721
授权公告日 : 20070808
终止日期 : 20120721
2010-01-06 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更事项 : 专利权人
变更前 : 上海晨兴电子科技有限公司
变更后 : 上海晨兴希姆通电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 上海市青浦区胜利路888号,邮编 : 201700
变更后 : 上海市青浦区胜利路888号,邮编 : 201700
变更前 : 上海晨兴电子科技有限公司
变更后 : 上海晨兴希姆通电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 上海市青浦区胜利路888号,邮编 : 201700
变更后 : 上海市青浦区胜利路888号,邮编 : 201700
2007-08-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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