植球取放机构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种植球取放机构，由上而下依序包括：取放头、基座、分隔片及植球吸座，植球吸座纵向设有多个吸取孔，分隔片具有多个通孔，分隔片固定于植球吸座与基座之间，使多个通孔位置及数目对应于部份的吸取孔，取放头固定于基座上，当取放头抽真空时，因分隔片仅由多个通孔连通部份吸取孔，让植球吸座一次只能由与通孔连通的吸取孔吸取锡球。
基本信息
专利标题 ：
植球取放机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020768913.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-11
授权号 ：
CN211828688U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
魏记明
申请人 ：
苏州震坤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN202020768913.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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