力控式取放焊头机构
授权
摘要

本实用新型涉及一种力控式取放焊头机构,包括支架板一,所述支架板一前表面上固定连接电机一、丝杆组件和Z向导轨一,所述电机一的输出轴通过第一带传动机构与所述丝杆组件连接,丝杆组件的丝杆轴沿Z向设置,且丝杆轴上传动连接一滑动连接座,其上安装有通过旋转驱动件驱动的取料焊头,所述取料焊头上还连接有力控组件,采用音圈电机产生反作用力,确保焊头吸嘴在取放过程中施力稳定,防止破坏芯片、基板或成品。支架板一安装在直线移动模组上往复运动,对基板或芯片进行上料、同时对共晶后成品下料,焊头可随直线移动模组运动,还可沿Z向运动、旋转,满足基板或芯片的位置调整,自动化程度高。

基本信息
专利标题 :
力控式取放焊头机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021850191.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-28
授权号 :
CN212967656U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
吴超曾义蒋星
申请人 :
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 :
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
聂启新
优先权 :
CN202021850191.8
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L21/677  H01L21/68  H01L21/60  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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