一种芯片重新植球夹具
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片重新植球夹具，包括：镂空底座，一面按阵列排布若干个芯片载台，待植球的芯片设置所述芯片载台上，所述镂空底座的另一面设置至少两个磁铁容置槽；磁铁，设置在所述磁铁容置槽内；以及不锈钢芯片盖板，通过销钉设置在所述镂空底座上，在所述不锈钢芯片盖板上设置按阵列排布的芯片视窗，所述芯片视窗的数量、位置与所述芯片载台的数量相同、位置相应。本实用新型的一种芯片重新植球夹具，实现了将含有植球缺陷的芯片批量重新回收利用，避免了前道工序人力成本及材料成本的浪费，也避免了单颗芯片单独植球对工作时间的浪费，提高了资源利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片重新植球夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022200117.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
CN213459654U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
娄飞
申请人 ：
南通市万泰精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号
代理机构 ：
苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周治宇
优先权 ：
CN202022200117.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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