一种BGA芯片植球生产线
实质审查的生效
摘要
本发明具体公开了一种BGA芯片植球生产线，包括沿生产线顺序依次设置的上料装置、印刷装置、植球装置以及贴合装置；其中，所述上料装置用于将BGA放置至所述治具中，且将装载有BGA的治具送至所述印刷装置上；所述印刷装置具备有输送流道，所述输送流道能够将印刷好的BGA送至所述植球装置上；所述植球装置用于对印刷好的BGA进行植球操作，且将植球完成的BGA送至贴合装置上；所述贴合装置用于将BGA贴到PCB板的对应位置。本发明能够实现自动上料、供球以及贴装的目的，提高了自动化程度；同时本发明构成一条布局合理的生产线，整个生产过程人工干涉较少，大大提高了生产效率，生产出来的产品质量较佳。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA芯片植球生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114466585A
申请号 ：
CN202210045273.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-01-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
闻权钟鹏
申请人 ：
深圳市卓茂科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层
代理机构 ：
广州一锐专利代理有限公司
代理人 ：
冯向前
优先权 ：
CN202210045273.2
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/34
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 13/04
申请日 : 20220115
申请日 : 20220115
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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