本实用新型公开了一种植球钢网，用于向电路板的基板上植入焊球，包括上、下两层钢片，相互粘接在一起，植球钢网上对应于基板上的焊盘位置设有开孔，上层钢片上的开孔直径略大于所需植入的焊球的直径，下层钢片上的开孔范围大于基板上对应位置所涂覆的助焊剂的范围，且下层钢片的厚度大于焊盘上预涂覆助焊剂的厚度，使植球钢网在对所植入焊球进行准确定位的同时避免受到助焊剂的污染，本实用新型结构简单、效率高、且重复使用率高，适用于各种电路板的表面植球。