物件及其植球方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种物件的植球方法，该物件的一表面具有至少一焊垫，该植球方法包括下列步骤：放置一屏蔽于该物件上，该屏蔽具有至少一图样，该图样与该焊垫对应；以及通过一印刷方式于该焊垫上形成一焊球。
基本信息
专利标题 ：
物件及其植球方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005018A
申请号 ：
CN200610006110.4
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑启铭蓝正萍
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN200610006110.4
主分类号 ：
H01L21/28
IPC分类号 ：
H01L21/28 H01L21/60 H01L23/482
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/18
器件有由周期表Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料
H01L21/28
用H01L21/20至H01L21/268各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的
法律状态
2009-05-06 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
