一种布球装置及植球系统
授权
摘要
本实用新型公开一种布球装置及植球系统，其中该布球装置包括固定锡球机构和锡球刮除的刮刀机构，以及将所述固定锡球机构左右摆动使多余锡球抛离固定锡球机构的摆动机构。使用时，通过刮刀机构在固定锡球机构表面移动，将刮刀机构内锡球腔内的锡球移动至固定锡球机构表面分布的固定槽内吸附固定，再通过摆动机构将固定锡球机构左右摆动，使在固定槽边缘的部分锡球能离开，同时与刮刀机构配合下将多余的锡球从固定锡球机构表面带走。由于在布球过程中，锡球通过刮刀机构和摆动机构相互作用，减少固定锡球机构表面的多余的锡球，同时避免刮刀机构在移动过程中可能破坏锡球形状的机会。提高布球效率和品质，避免对后续布球的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种布球装置及植球系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022219909.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212967621U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
叶昌隆刘云峰谢交锋陈雨杰覃士省
申请人 ：
深圳市立可自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道重庆路西卓科科技园第二栋
代理机构 ：
深圳理之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹新中
优先权 ：
CN202022219909.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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