植焊球的装置

专利权的终止

摘要

一种植焊球装置，主要包括：底座，其表面设置有包括多个网孔的第一格网；落焊球件，其具有底面开设有窗口的中空凹部，该窗口内设有包括多个网孔的第二格网；和定位件，其开设有定位区域。通过该设置在底座的第一格网与该落焊球件的第二格网，能定位地将焊球落于该第一格网中，之后令该具有锡膏的芯片通过该定位件的定位区域，将该锡膏与该第一格网内的焊球接触，从而移去该定位件后，利用高温回焊工艺在该芯片表面形成焊球栅阵列，从而解决现有因锡比例较高的锡膏在高温回焊时，因焊球的不易溶化而无法靠其本身的表面张力定位成形的问题。

基本信息

专利标题：

植焊球的装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620164610.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-12

授权号：

CN200993959Y

授权日：

2007-12-19

发明人：

汤文泉刘庆源

申请人：

英业达股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200620164610.6

主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

H01L21/60