一种金属焊球的制备装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种金属焊球的制备装置，包括但不限于喷雾腔体、液滴发生单元、充电单元、监测单元、温度控制单元、压力控制单元与收集单元；所述液滴发生单元包括但不限于熔融液容器、设置于熔融液容器底部的至少一个射流口以及使熔融液振动的振动模块；液滴发生单元通过所述射流口与喷雾腔体连通；所述充电单元用于为熔融液充电；所述监测单元设置于喷雾腔体的外部，用于实时监测喷雾腔体内液滴成型情况；所述温度控制单元用于控制熔融液容器的温度；所述压力控制单元分别独立地控制喷雾腔体与熔融液容器的压力；所述收集单元设置于喷雾腔体的底部，用于收集金属焊球。所述金属焊球的制备装置便于控制，制备得到的焊球粒径均一。
基本信息
专利标题 ：
一种金属焊球的制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921969552.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210429739U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
华菲
申请人 ：
宁波施捷电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市北仑区新碶明州西路491号1幢1号-63-1
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
巩克栋
优先权 ：
CN201921969552.8
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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