一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方...
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摘要
本发明公开了一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法，按重量含量百分比计算，所述金属组合物包括：银粉50%~70%；AgCu合金粉25%~45%；TiH2粉1%~5%；所述银粉按重量含量百分比计算包括纳米银粉50%~100%，其余为微米银粉；所述纳米银粉的粒径为10~500nm。本发明利用纳米银粉和银铜合金粉的良好粉末低温结合作用，降低了粉末的烧结温度，使得能够在低于TiH2分解温度的温度条件下获得TiH2分布均匀的银铜钛焊片，且由于烧结温度较低，利用本发明所述焊膏制备焊片的整个过程中无游离Ti，避免Ti氧化问题，无需高真空，同时也避免了采用纯铜粉的氧化及结合效果差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于制备AgCuTi焊片的金属组合物、焊片及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113976877A
申请号 ：
CN202111626873.X
公开（公告）日 ：
2022-01-28
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN113976877B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
陈卫民李文涛李伸虎
申请人 ：
广州先艺电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区石碁镇莲运一横路16号5栋301、6栋301
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
陈嘉毅
优先权 ：
CN202111626873.X
主分类号 ：
B22F1/12
IPC分类号 ：
B22F1/12 B22F3/10 B22F3/14 B23K35/30 B23K35/40
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2022-02-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B22F 1/12
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-01-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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