用于封装焊接的方形焊片

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摘要

本实用新型涉及焊片技术领域，尤其是一种用于封装焊接的方形焊片，包括焊片本体，焊片本体上表面的四侧边缘均向上凸出有上侧边，焊片本体下表面的四侧边缘均向下凸出有下侧边，本实用新型其利用焊片本体下表面四侧的下侧边和外壳的外表面接触，以将焊片本体准确定位在外壳上，焊片本体上表面四侧的上侧边和盖板的外表面接触，以此将盖板准确定位在焊片本体上，能够轻易的将焊片本体准确的定位在盖板和外壳之间，降低对操作工熟练度的要求，有效的避免了焊接后因定位不准而导致的盖板和外壳之间一侧焊料量过少的情形，提高焊接的牢靠性，且焊片本体上的排气槽能够有助于焊接时气体从盖板和外壳之间排出，降低所形成焊缝内的气泡率，提高焊接质量。

基本信息

专利标题：

用于封装焊接的方形焊片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021162229.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-19

授权号：

CN212599787U

授权日：

2021-02-26

发明人：

张冬青史长满

申请人：

常州鑫力航金属新材料有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进区洛阳镇圻庄路7号

代理机构：

常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张云

优先权：

CN202021162229.2

主分类号：

B23K35/02

IPC分类号：

B23K35/02 H01L23/10