一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构
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摘要
一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（1）置于槽体A（7）内，盖板（1）的底面和槽体A（7）的槽底紧密接触，盖板（1）的侧壁和槽体A（7）的侧壁紧密接触，多根环形凸起条（2）分别置于多个环形凹槽（6）内，形成迷宫式封装结构，凸出块（3）置于槽体B（10）内，凹弧面（4）和凸弧面（11）紧密接触；本实用新型通过盖板底部设置的多根环形凸起条和槽体A槽底设置的多个环形凹槽紧密配合形成了迷宫式封装结构，有效地解决了扩散焊焊接封装后容易出现渗漏的问题，实现了增加扩散焊焊接封装严密性的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于扩散焊焊接的中空液冷铝板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920827267.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN210524218U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
韦娜秦昊天
申请人 ：
洛阳磊佳电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区三元社区东三元路05号易知行科技园内2号楼201室
代理机构 ：
河南广文律师事务所
代理人 ：
王自刚
优先权 ：
CN201920827267.6
主分类号 ：
B23K33/00
IPC分类号 ：
B23K33/00 G12B15/02 F28D21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K33/00
用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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