一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构
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摘要
一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内；本实用新型通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内，并用“L”形板体置于“L”形缝隙内，起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920827273.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-04
授权号 ：
CN209998553U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
齐学峰王仕军
申请人 ：
洛阳磊佳电子科技有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试验区洛阳片区三元社区东三元路05号易知行科技园内2号楼201室
代理机构 ：
河南广文律师事务所
代理人 ：
王自刚
优先权 ：
CN201920827273.1
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K33/00 F28D21/00 G12B15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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