方形焊片
授权
摘要
本实用新型涉及焊片技术领域，尤其是一种方形焊片，包括焊片本体，所述焊片本体的中间部位具有方形孔，方形孔的四侧边缘均向上延伸有一定位板，焊片本体上位于相邻两个定位板之间的部位均贯穿有一缺口，定位板的顶端均弯折有导向部，本实用新型利用在方形孔的四侧各设置一定位板，以用于将管壳定位在焊片本体上，并在焊片本体上设置缺口，以便于定位板能够相对焊片本体产生变形，使四个定位板围成的定位结构的尺寸在大于管壳内管孔的尺寸时，随着管壳向焊片本体的移动，管壳内管孔的底部四侧分别与定位板的导向部接触，并使定位板向内偏转，直至定位板完全插入到管壳的管孔中，从而实现能适应不同管孔尺寸的管壳，提高通用性。
基本信息
专利标题 ：
方形焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021162471.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212277186U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
张冬青史长满
申请人 ：
常州鑫力航金属新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区洛阳镇圻庄路7号
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张云
优先权 ：
CN202021162471.X
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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