一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片，包括焊片主体，所述焊片主体的后端设置有固定层，所述固定层的前端设置有熔化层，所述焊片主体的一端外表面掏空设置有焊片槽，所述焊片主体的前端内部设置有滑动槽，所述滑动槽的内部设置有一号固定片，所述一号固定片的上端外表面设置有固定杆，所述固定杆的外侧设置有滑块。本实用新型所述的一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片,通过将焊片主体的前端设置有熔化层可以在较低的温度即可将焊片熔化达到焊接的效果，其次可以扩大焊接的面接，可以使焊片与被焊接物件不跑偏，焊接更加牢固，这种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片将会带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体焊接用高活性高熔点方形焊片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920592790.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209998594U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
易升亮
申请人 ：
昆山市圣翰锡业有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇景唐南路299号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920592790.5
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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